技术编号:8069097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要提供了一种用于制造组件互连板(150)的方法,该组件互连板(150)包括用于在安装在组件板上时为至少一个组件(114)提供电路的导体结构,该方法包括为导体薄片(110)提供第一预定图案(115),为阻焊薄片提供第二预定图案以便定义组件板的焊料区域(125),通过将阻焊薄片层压在导体薄片之上而形成子装配件,将焊料应用到该子装配件上,将至少一个组件置于该子装配件上,执行焊接,并且将该子装配件层压至衬底(130)。该阻焊薄片进一步被部署为用作该导体薄片的载体。专利说明技术领域[0001]本发明总体上涉及发光二极管...
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