技术编号：8069137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明描述了用于将微芯片（3）安装到印刷电路板（PCB）1内的方法和设备。PCB1具有腔（2），其中在该腔（2）内安装微芯片（3）。建立到PCB1中的信号线的连接（28），并且用模塑混合物（30）填充腔（2）。在一些实施例中，将一个（4）或两个（5）嵌入金属层热连接到微芯片（3），以提高热导率。根据实施例将热面板（8）和（9）或者热沉（18）和（19）附接到嵌入金属层（4）和（5），以进一步增加热导率。专利说明用于将嵌入的芯片连接到印刷电路板中的方法和设备[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求...
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