技术编号：8069880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。专利说明技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种。背景技术[0002]常规的电路板可以承载信号以...
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