技术编号:8069991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种多层线路板,包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层;线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层;绝缘基板位于金属图案层上,并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞;第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层;第二孔洞位于基板层,并且暴露出金属图案层;第一纳米银导电柱填入第一孔洞中,第二纳米银导电柱填入第二孔洞中;第一银浆层覆盖在绝缘层上,第二银浆层覆盖在基板层上;第一保护层覆盖第一银浆层,第二保护层覆盖第二银浆层。本发明用第一银浆...
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