技术编号:8070235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种电子设备的散热装置,包括导热层、安装层和填充层;所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔,所述填充层填充于所述密闭空腔内;所述导热层为高导热金属材料,用于吸收所述电子设备产生的热量;所述安装层为高强度金属材料,用于与所述电子设备固定连接;所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层;所述填充层包括液体导热介质。本发明采用高导热金属材料为导热层,填充层包括液体导热介质,可快速吸收电子设备产生的热量,提高电子设备的散热效率;安装层为高强度金属材料,既便于本散热装置的固定,又避...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。