技术编号：8070794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种。该包括（A）制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材；（B）在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域；（C）对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及（D）对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。本发明可避免使用阻剂所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天线区域的缺点，能以省时简易的方式产生天线。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及一种，特别是指一种包...
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