技术编号:8070839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供,属于计算机领域,在与高频线连接的SMT焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗;在制作过孔封装时,在过孔的内层不使用衬垫(pad)并使用较大的抵抗衬垫(Anti-pad)以降低寄生电容效应;增加GNDreturnvia以保持传输线过孔换层走线时,其回流路径能够连续。该发明和现有技术相比,保证高频线与头尾元件连接处、高频线经过过孔时的电子阻抗匹配,改善信号的传输质量。专利说明[0001]技术领域[0002]本发明涉及,用于计算机领域中高速PCB传输线的特性阻抗匹配。背景技术[0003]...
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