技术编号：8070845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。专利说明印刷电路板底片 技术领域 [0001]本发明涉及一种印刷电路板底片，特别是涉及一种用于表示塞孔深度的印刷电路板底片。 背景技术 [0002]现有的印刷电路板(PCB)特殊制作塞孔时需另外知会板厂，一般...
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