技术编号:8070965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种印刷电路板,包括一板体,所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层之间的若干参考层,所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘,所述第一及第二焊盘设置在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接,所述第一及第二焊盘用于连接一方形扁平封装芯片的一对差分引脚,靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第二焊盘的正下方设置一避开孔,所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层上的正投影位于所述避开孔的范围内。所述印刷电路板能有效的降低阻抗不连续性,提高信号传输的品质。专利说明印刷电路板 技术领域 ...
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