技术编号：8071199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种整合电路板，包括主模块电路板以及外围元件电路板。主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿。该主模块电路板的第一焊盘触点与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。本发明还提供一种电子装置。本发明的整合式电路板及电子装置，在需要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。