技术编号:8071389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开一种印刷电路板内集成制作电子元器件材料的方法,包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层,所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线,所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。该印刷电路板将集成电子元器件的材料设置于板体内,可以节省印刷电路板布板空间,缩短设计周期,使印刷电路板向小型化,功能化的方向发展。专利说明一种新型集成制作电子元器件结构的印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。