技术编号:8071429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明揭示一种用于降低电子装置的外部表面温度的多层散热复合物。所述散热复合物包括反射组分以及具有各向异性性质的组分。所述散热复合物进一步包括黏接剂。一些实施例还提供用于降低电子装置的外部表面温度的方法。专利说明散热复合物及其使用[0001]相关申请案的交叉参考[0002]本申请案主张于2012年7月9日申请的第61/669,140号美国临时专利申请案的优先权,所述临时专利申请案的全部内容以引用方式并入本文。技术领域[0003]无背景技术[0004]小型手持式个人电子装置(诸如蜂窝电话、电子阅读器及其它此类装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。