技术编号:8071554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明属于印制电路板技术领域,具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。一种印制电路板的制作方法,包括步骤S1形成中间含静电保护层,两侧为金属层的保护层;步骤S2在所述保护层的一侧形成增层,所述增层与接地元件或接地层相连;步骤S3在所述增层中开设导通孔,使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连;步骤S4使所述保护层的另一侧金属层,与待静电保护的电路相连。本发明的印制电路板的制作方法,能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏,保证静电保护层的精确厚度。专利说明—种印制电路板的制作方法以及印制电路板技术...
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