技术编号：8071773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种高频电路模块。在多层电路基板（200）中埋设高频开关（120）。在多层电路基板（200）中，在相对高频开关（120）的主面隔着绝缘体层相对的第一导体层（241），形成经由通孔导体与输入输出端子连接的电路图案（311）～（318），在第一导体层（241），在与高频开关（120）的主面相对的、并且为上述电路图案以外的区域中，形成接地导体（310）不存在的图案空缺部（319），并且，在相对于高频开关（120）配置于比第一导体层（241）更外侧的第三导体层（243），至少在将上述高频开关（210）的主...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。