技术编号：8071774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及电子产品生产领域，公开了一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板。其中背钻孔的制备方法包括在PCB板上形成通孔；在通孔的内壁形成设定厚度的金属层；向已经形成金属层的通孔内填充树脂；对已经填充树脂的通孔进行背钻加工；去除通孔内残留的金属屑。上述制备方法，通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留金属屑，而不会对树脂保护部分的孔铜造成影响，且制备工艺简单。专利说明—种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板技术领域[0001]本发明涉及电子产品生产领域，尤其涉及一种PCB板上的...
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