技术编号：8071970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种，从而在增强最外层导电图案的密度的同时确保了凸块的连接可靠性。印刷布线板具有层间绝缘层、形成在层间绝缘层上的导电图案以及阻焊层，阻焊层具有开口以使导电图案的至少一部分和位于该导电图案的周围的层间绝缘层露出。在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层，并且在开口中的金属层上形成有凸块。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种印刷布线板，其具有通过交替地层叠层间绝缘层和导电图案而形成的堆积层，本发明还涉及一种这样的印刷布线板的制造方法。背景技术[0002]近年来，随着电子装置变得越小越薄...
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