技术编号：8071988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种PCB双面沉铜系统，包括内部中空且一端开口的壳体，所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体，腔体均与壳体的开口端连通，腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸，反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接，反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方，所述壳体的底部设置有电机，且电机与壳体的底部连接。该沉铜系统使用的设备的结构简单，通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上，缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间，防止了处理时效的情况发生，能够保证沉铜的质量。专利说明PCB双面沉铜系统 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。