技术编号：8072091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明主要涉及导电线路制作领域，尤其涉及图案导电线路制作领域。一种图案导电线路的形成方法将云母微粒与高分子塑料粒混合成型为一绝缘基材，再对其利用镭射雕刻成一导电线路图案，导电线路图案再至少通过粗化及湿润步骤提升绝缘基材的含水量并展现亲水性，再利用化学镀膜方式于导电线路图案上至少形成铜金属层，并可于铜金属层上依序形成钯金属层、镍金属层及金金属层。上述方法有效简化加工程序，降低生产成本，提升加工效率。上述方法制得的图案导电线路结构至少包括绝缘基材、导电线路图案及铜金属层，铜金属层上还可增设钯金属层、镍金属层及金...
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