技术编号：8072441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤在内层芯板上制作内层图形；在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；将外层芯板与内层芯板压板成层压板；在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；去除铜箔。专利说明—种局部凹陷印刷电路板及其制作方法 技术领域 [0001]本发明涉及印刷电路板的制造领域，具体涉及制作局部凹陷印刷电路板的方法。 背景技...
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