技术编号:8073168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种软性电路板与连接器的焊接结构,是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位,而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面,该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区,而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔,并凸伸出该补强板的焊着面,再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位...
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