技术编号:8073324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板的导通孔孔壁焊皿,板局部线路加厚 镀层或镀不同金属层相关工艺 背景技术现印刷电路板导通孔金属化及电路图型成型工艺,双面多层及软 性电路板的工艺为覆铜板开料一CNC钻孔一表面磨板(表面铜箔 减蚀)一电路板化学镀孔金属化一电路板面电镀铜或表面电镀厚铜一 表面磨板一印刷感光油墨或贴感光膜一电路图型菲林曝光一图形 显影一板面除油一图形电镀铜一图形电镀锡一电路图型去膜一 电路板蚀刻一电路板板面与孔内退锡或退去板面线路与孔面的保 护感光干膜一磨板清洗转入印刷阻焊油墨 现电路板生产工艺技术所存在的缺点...
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