技术编号：8073331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及新型的导电性膏组合物和印刷电路板。特别是本发明涉及特别适于在多层印刷电路板的层间连接中使用的电极凸块(bump)的形成的导电性膏组合物和使用该组合物的印刷电路板。背景技术 一直以来导电性膏组合物在电子学领域中被用于IC电路、导电性粘合剂、电磁波屏蔽等很多的用途中。尤其是最近提出了以下的印刷电路板的制造方法，即，使在至少一面的设定位置上设有由导电性膏制成的圆锥形导电凸块的第一基板、和在至少一面上设有配线图形的第二基板，按照使设有上述导电凸块的面和设有上述配线图形的面在内侧的方式进行对置，在上述第一基...
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