技术编号:8073382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板制造领域,更具体地说,涉及一种印刷电路板中 的通孔的导电化方法。背景技术孔导电化是印刷电路板制造过程中最关键的工艺环节之一。长期以来, 化学沉铜技术是实现孔导电化(孔金属化)的主流技术,它采用的是一种自 身催化氧化还原反应。该技术虽己延用多年并进行了不断改进,但仍然存在 着难以克服的缺陷,如导电化不完全,污染环境,工艺复杂,成本高等。CN1063395A中公开了一种用于制造印刷电路板的非化学镀孔导电化工 艺,并且其中具体公开了一种黑孔化方法,即通过将层压印刷电路板浸入含 有石墨或碳黑的黑...
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