技术编号：8073668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料，先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理，再把基材与箔贴合在一起，则基材开窗区域会祼露铜材，然后在铜箔正面制作天线辐射线路，再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金，制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线，可大大降低天线成本；而且天线结构的稳定性比原来大大提高。专利说明一种带金手指的FPC天线制作方法技术领域[0001]本发明涉及FPC天线制作领域。背景技术[0002]移动通信终端产品如手机、笔记本等，其上...
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