技术编号:8074333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种复合挠性基板,具有如下的结构复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板,所述第一挠性基板上的多个第一导电图案和第二挠性基板上的多个第二导电图案通过导电粘合剂结合在一起,以共同形成多个互连结构,且每个互连结构之间具有电隔离柱。专利说明一种复合挠性基板技术领域[0001]本发明涉及一种印刷基板领域,特别是涉及一种复合挠性基板。背景技术[0002]挠性基板(flexible printed circuit board, FPCB)由于其特殊的可弯折性质,因此大量的应用于便携式电子设备中。复合挠性基...
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