技术编号:8074367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开,其中,方法包括步骤S1.铜箔开料;S2.对铜箔进行钻铆合孔处理;S3.在铜箔上进行线路制作;S4.将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合;S5.继续对铜箔进行线路制作。本发明的方法相对于常规工艺,减小了线路的侧蚀量和毛边,保证了上线宽和下线宽的一致性,经过第一次线路制作的铜箔压合后,其线距已被填充介质层,此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充,减少了丝印次数及其带来的品质风险。专利说明技术领域[0001]本发明涉及双面PCB板制作领域,尤其涉及。背景技术[0002]目前,双面PCB板制作工艺一般为采...
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