技术编号:8074774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了,依次包括如下步骤(1)提供绝缘基板,在绝缘基板中混入氮化金属纳米颗粒(2)采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射,从而活化氮化金属纳米颗粒;(3)在活化后的绝缘基板表面形成覆铜层。专利说明技术领域[0001]本发明属于电路板领域,具体来说涉及一种能够增强铜箔与绝缘基底结合力的覆铜板的制造方法。背景技术[0002]覆铜板是用于形成印刷电路板的主要材料。目前,覆铜板一般都采用绝缘基板上直接镀铜的方式来形成,这种方法形成的覆铜板,金属铜与绝缘基板的结合力并不能令人满意。因此容易导致形成的铜箔发生翘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。