技术编号:8074863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要柔性电路板与金属片热压式贴附工艺,将热压胶贴附到柔性电路板上,用快压机(即热压机)热压加固,将其冲切成所需外形,然后热压到金属片上。本发明大幅度的提高了柔性电路板与金属片贴附后的剥离强度,使柔性电路板与金属片的结合性更好。柔性电路板与金属片结合后稳定性好,受环境因素影响弱。可在高温高湿等恶劣条件下工作,不影响胶的特性。贴附后无浮起,起泡等不良现象。专利说明柔性电路板与金属片热压式贴附工艺技术领域[0001]本发明涉及到印制电路板加工领域,尤其涉及一种柔性电路板与金属片热压式贴附工艺。背景技术[0002]近些...
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