技术编号：8074976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。本发明克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑...
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