技术编号：8075067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括（a）提供承载基板；（b）提供交联粘合剂；（c）提供塑料基板；以及（d）利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。专利说明准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件[0001]本申请是 申请人为代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会、申请日为2009年12月I号、申请号为200980155915.7的中国发明专利申请的分案申请。[0002]相关申请的交叉引用[0003]本申请要求2008年12月2日提交的美国临时申请N0....
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。