技术编号：8075107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式，将印制板上的每个功能模块独立分割开，每一个模块敷设独立的接地层，在每个接地层之间单独设置独立的大地接地层将每一个接地层完全分隔开，并再独立的大地接地层对应的印制板表面安装金属压条；本发明的实施可以在同一块印制板上设计多个功能模块，通过金属压条的隔离，可以有效的吸收每个模块产生的电磁辐射，通过该方式可以使得隔离腔体设计更加简洁，缩短了设计和加工腔体，且缩短了印制板的设计和加工周期，降低了印制板的测试费用，安装和返修更加方便，时效性和经济性都大大提高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。