一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置制造方法技术资料下载

技术编号:8075163

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专利摘要本发明提供了一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置,包括安装座(2),所述安装座(2)具有芯片安装槽(3);所述安装座(2)在所述芯片安装槽(3)的右侧与芯片压板(8)的下端部通过铰接轴铰接,所述铰接轴的中段具有指向外侧的径向凸出条,所述芯片压板(8)的内端部具有压板空腔,所述压板空腔具有长形孔部分和细长槽部分,所述细长槽部分与所述径向凸出条配合,所述长形孔部分的外侧端容纳有弹性材料(22);在所述芯片压板(8)上端部背面的两个通孔之间与螺杆(4)铰接,螺杆(4)与螺纹套筒(7)配合,螺纹套筒与电...
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