技术编号:8075337
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要在蓝宝石加工过程中,研磨会造成较大的应力,产品翘曲度增大,使抛光难度大大增加,本发明针对上述现有技术的不足,提供了一种方便实用的蓝宝石加工过程中的退火方法,主要用于切割、研磨后的蓝宝石晶片。对蓝宝石晶片进行此退火处理,可以有效去除切割、研磨过程中的加工应力,采用该方法退火的晶片加工应力基本消除,晶片退火均匀,退火后的晶片翘曲度小,利于后期抛光加工。专利说明[0001]技术领域[0002]本发明涉及。技术背景[0003]蓝宝石(sapphire)组成为氧化招(A1203),是由三个氧原子和两个招原子以共价键型...
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