技术编号:8075828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及。该制作方法是在绝缘层内先埋入保护油墨,然后经正常的压合和钻孔流程,为避免在后续的孔金属化过程中,在埋入保护油墨的孔壁沉积上化学铜,在化学沉铜前先将保护油墨剥除干净,吸附在保护油墨表面上的活化剂就会一同被去除,这样整个穿孔,除空穴部分外,孔壁上都会沉积一层化学铜,而位于空穴处的材料表面因无活化剂附着,将不会沉积上化学铜,从而无法形成导电层。本发明制程简单,成本低廉,对材料要求低,容易实现批量生产,阻镀效果能达到100%。专利说明 [0001]技术领域[0002]本发明涉及印制电路板领域,具体涉及。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。