技术编号：8075913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）和连接铜柱（2）外围包覆有绝缘材料（9），所述内层线路层（1）背面设置有SMT铜柱（4），所述SMT铜柱（4）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述SMT铜柱（4）、锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（1）表面及外围涂覆有感光绝缘材料（8）。本发明的有益效果是它代替了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。