技术编号：8076152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括钻孔、沉铜、板镀、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。采用该制作方法，可以将所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种印制线路板的制作方法，特...
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