技术编号:8076153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法,该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域,制备方法包括如下步骤(1)整板电镀;(2)金手指区域制作;(3)贴干膜覆盖金手指区域,然后进行线路区域制作及后工序制作,即得所述耐腐蚀的印制线路板。本发明采用树脂代替现有技术的油墨作为阻焊桥填充在金手指间,由于树脂具有很好的耐腐蚀耐老化的性能,使得印制线路的耐腐蚀性能得到了很大的提升。专利说明技术领域[0001]本发明涉及印制线路板技术领域,特别是涉及一种。背景技术[0002]随着金手指阻焊桥不断发展,该工艺也不断的被...
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