技术编号：8076214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明的目的在于提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性较高的陶瓷层叠元器件。本发明的陶瓷层叠元器件（100）包括层叠多个陶瓷层（1）而成的陶瓷层叠体（10）；形成在陶瓷层叠体（10）内部的内部电极（2）；形成在陶瓷层叠体（10）的安装面上的端子电极（4）；以及以使得内部电极（2）与端子电极（4）相连接的方式来形成在陶瓷层叠体（10）内的过孔导体（3），以横跨在陶瓷层叠体（10）的表面上及端子电极（4）的表面上的方式来一体形成绝缘部（5），从安装面一侧进行观察时，绝缘部（5）覆盖过孔导体（3）的至少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。