技术编号:8077103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及高导热金属基板及其制作方法。所述高导热金属基板包括多孔LCP膜,涂覆在多孔LCP膜两面上的导热系数为2-6W/m.K的导热绝缘层,涂覆在金属箔上的导热系数为1-4W/m.K的导热绝缘层及金属箔。通过在多孔LCP膜两面及金属箔的一面涂覆导热绝缘层,然后压合制备高导热金属基板。本发明制得的金属基板不仅具有高的导热系数且具有优异的介电性能。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种金属基板及其制作方法,尤其涉及一种高频电路用高导热金属基板及其制作方法。背景技术[0002]近年来,随着计算机和信息通讯设备...
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