技术编号:8077143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种印刷电路板的散热结构。本发明的印刷电路板的散热结构(1)具有具有贯通孔(7)的印刷电路板(2);在与印刷电路板(2)相对的位置配置的框体(4);填充印刷电路板(2)与框体(4)的间隙的导热材料(5),在与导热材料(5)相对的贯通孔(7)内填充有用于阻止导热材料(5)流入的填充材料(8)。专利说明印刷电路板的散热结构技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板的散热结构。背景技术[0002]以往,电子控制装置等将电子零件安装在印刷电路板上,将该印刷电路板收纳到金属框体内而构成。在这样的电子控制装置中,当使由半...
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