技术编号:8077990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种柔性电路板,其特征在于包括聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层,所述的基材层上表面设有环氧胶粘剂层,同时,环氧胶粘剂层的上表面具有钢片,环氧胶粘剂层和钢片压合在一起,聚酰亚胺或聚酯薄膜基材层的背面具有印灌银浆的孔。专利说明一种柔性电路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种线路板,尤其是一种由聚酰亚胺材料制成的FPC线路板。背景技术[0002]FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC),是使用PI (聚酰亚胺)膜为基材,与铜箔压合一起制成的线路板板材。[0...
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