技术编号：8078091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种新型手机主板及智能手机。所述手机主板包括主PCB板、副PCB板，及用于将所述主PCB板与所述副PCB板连接在一起的柔性电路板；在所述主PCB板的背面设置有用于与手机主天线的柔性电路板连接的第一接触弹片以及用于放置MicroSIM卡、手机SIM卡和手机T卡的三合一卡座。采用本实用新型可在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，其能实现智能手机整体超薄，而且低成本，满足用户对智能手机厚度和成本的需求。专利说明一种新型手机主板及智能手机技术领域[0001]本实用新型涉及一种手机主板，尤其涉及...
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