技术编号:8078386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板;最外两侧为外层铜箔线路,所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz;外层铜箔线路包括大铜面结构,所述大铜面结构包括铜箔开窗结构,铜箔开窗结构为非直线边,所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度,与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5,本实用新型在不影响PCB板其他工艺参数的同时,有效的减少释放受热过程中产生的强大应力,降低大铜面四周白点产生的概率。专利说明—种PCB板技术领域[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板。背景技术...
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