技术编号:8079564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及PCB技术领域,尤其涉及高低差铜厚PCB蚀刻工具结构,其包括有薄铜区域、上端面高于薄铜区域的厚铜区域、紧密贴合覆盖在薄铜区域及厚铜区域上端面的干膜,厚铜区域与薄铜区域连接形成台阶,台阶的外表面覆盖有阻焊油墨层,干膜位于台阶的部位形成过渡膜区,过渡膜区紧密贴合在阻焊油墨层的外表面上,本实用新型利用阻焊油墨的流体状态将台阶及其边角覆盖,使干膜的过渡膜区能够紧密贴合在阻焊油墨层上,不会存在空隙,防止蚀刻药水渗入,保护高低差区域不被蚀刻药水腐蚀,保证产品质量。专利说明高低差铜厚PCB蚀刻工具结构[00...
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