技术编号：8081429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板双面压接通孔结构，包括电路板基板，电路板基板上钻有左孔和右孔；左孔和右孔两端均为压接孔，左孔和右孔中部均为非金属化小孔，所有压接孔表面均有电镀铜层。本实用新型通过特殊工艺制造，完全消除了压接器件间的寄生电容，更有利于信号传输的完整性，提高了布线密度；工艺流程合理，大大降低了钻孔去除中间小孔的镀层的难度，压接孔的直接做到了最小；保证压接孔的孔壁镀层完整又做到中间小孔非金属化；避免了孔内铜丝缺陷。专利说明一种印制电路板双面压接通孔结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种印制电路板...
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