技术编号:8082210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及通信领域,具体涉及一种通讯设备用热交换器换热芯体。技术背景当今社会,通讯是人们生活中必不可少的一部分,在如今的通讯设备中,集 成电路芯片及其他零部件在工作时会产生大量的热量,这样热量必须要及时散 发出去,否则会对工作效能产生极大的影响甚至会造成零部件以至于整个设备 的毁损,因此必须应用如散热芯体等散热装置,现有的散热芯体中,有的是由 多片换热芯片依次连接组合成芯体,通过空气在芯片间对流将热量带走,但由 于相邻换热芯片间密封后只是单纯压紧,强度不高,容易变形,影响密封效果, 降低散热效率。实用新...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。