技术编号:8082301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种单片机复合电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成,在刻槽板的表面上焊接有铜带,并且在刻槽板上还刻有锡焊槽,在锡焊槽的底部设有锡焊带,在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体,所述绝缘胶体位于所述铜带的下部,使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。经过上述设计的单片机叠层电路板结构,克服了铜带交叉带来的短路的缺陷,可以合理的利用电路板的空间,便于规划和设计电路板的电路布图,并且可以从整体上降低了电路板的厚度。专利说明一种单片机复合电路板结构技术领域[0001]...
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