技术编号:8084321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种高散热铜基线路板,包括一板体,该板体由线路层(1)、绝缘导热层(2)及基铜层(3)三层复合构成,其特征在于所述板体的线路层(1)那侧表面上设有不走电流的加强散热区域(4),在该加强散热区域(4)内设置多个沿板厚方向的盲孔(5),这些盲孔(5)将线路层(1)和绝缘导热层(2)打穿,使盲孔(5)的孔底接通基铜层(3);并且,每一盲孔(5)的孔壁及孔底上覆有铜镀层(6),且经由该铜镀层(6)将所述线路层(1)与所述基铜层(2)连接。本实用新型线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层,故加强散热区域的散...
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