技术编号：8084777
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种软式电路板补强贴合治具，包括底座、叠设在底座上的卸料板和相对地设置于卸料板上方的盖板；软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于治具压头区之间的废料区；治具压头区中，底座上设置有向上凸出并与补强胶片的规格相适应的下压头，卸料板上开设有与下压头相适应的压头适配孔，下压头穿过卸料板上的压头适配孔并突出于盖板，盖板上设置有向下凸出并与下压头相对应的上压头；废料区中，盖板、卸料板和底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。本实用新型能进行补强胶片的贴合作业时，同时假接不同规格的多片补强胶片而不会导致...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。