技术编号：8085620
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种制造电路基板的刀具，特别涉及一种制造具有平底凹杯(圆弧平底轮廓)电路基板的刀具。目前世界上先进国家都在积极发展光电材料工业，尤其是次集成电路芯片(Sub-Integrated Circuits Chip)制造技术更是日新月异，但发光二极管和印刷电路板的结合(封装)技术尚未积极的开发。由于这种现象，近年来在印刷电路板与发光二极管的结合上，在印刷电路基板的一面上具有平底凹杯形状的制造技术逐渐被广泛利用。就制造方法而言，具有一面为平底凹杯形状的电路基板，可由传统机械切削加工和特殊机械切削加工制造，传...
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